激光干涉儀快速檢測(cè)三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)垂直度
2022-12-28 三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)測(cè)量精度高、效率高,廣泛應(yīng)用在精密加工檢測(cè)領(lǐng)域。它與數(shù)控機(jī)床是保證工件測(cè)量與加工精度的關(guān)鍵設(shè)備。其中作為高精度的測(cè)量基準(zhǔn),幾何誤差的快速、高精度檢測(cè)技術(shù)都是三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)性能提升的關(guān)鍵。三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)運(yùn)行速度的加快,動(dòng)態(tài)誤差往往會(huì)比靜態(tài)/準(zhǔn)靜態(tài)誤差對(duì)測(cè)量精度影響更大。特別在高速測(cè)量過(guò)程中,產(chǎn)生的自激振動(dòng)和受迫振動(dòng),都會(huì)產(chǎn)生動(dòng)態(tài)誤差。激光干涉儀是常用的機(jī)床、三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)幾何誤差檢測(cè)的手段。其中垂直度測(cè)量是通過(guò)比較正交軸的直線(xiàn)度值從而確定正交軸的非直角度。三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)的垂...重在品質(zhì),工于裝備!激光跟蹤儀應(yīng)用系列-工程機(jī)械部件檢測(cè)
2022-12-19 工程機(jī)械作為工程建設(shè)中的重要工具,施工過(guò)程中長(zhǎng)期承受各種外力,因此對(duì)各結(jié)構(gòu)件質(zhì)量要求很高,檢測(cè)十分嚴(yán)格,通常要求的公差在0.1mm~0.2mm以?xún)?nèi)。工程機(jī)械部件外形尺寸及重量通常較大,常規(guī)儀器無(wú)法有效滿(mǎn)足檢測(cè)需求,GTS激光跟蹤儀作為大尺寸空間精密測(cè)量?jī)x器,空間測(cè)量精度以微米計(jì),且測(cè)量范圍可達(dá)160m,能為工程機(jī)械制造提供精準(zhǔn)的測(cè)量保障。激光跟蹤儀采用球坐標(biāo)系測(cè)量系統(tǒng),測(cè)量時(shí),操作者手持測(cè)量靶球,激光跟蹤儀射出一道激光主動(dòng)跟蹤測(cè)量靶球,在操作者將靶球接觸待測(cè)工件表面時(shí),激光跟...白光3D輪廓測(cè)量?jī)x適配芯片制造生產(chǎn)線(xiàn),助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展
2022-12-19 近年來(lái),面對(duì)持續(xù)高漲的芯片需求,半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)迎來(lái)了高難度挑戰(zhàn)——對(duì)芯片工藝要求更精細(xì),從5nm到3nm,甚至是2nm?!跋冗M(jìn)封裝”的提出,是對(duì)技術(shù)的新要求,也是對(duì)封裝工藝中材料和設(shè)備的全新考驗(yàn)。芯片身上布控著幾千萬(wàn)根晶體管,而晶體管越小,可放置的晶體管越多,性能也將越高。芯片的進(jìn)化就是晶體管變小的過(guò)程。晶體管密度更大、占用空間更少、性能更高、功率更低,但挑戰(zhàn)也越來(lái)越難以克服。小尺寸下,芯片物理瓶頸越來(lái)越難以克服。尤其在近幾年,先進(jìn)節(jié)點(diǎn)走向10nm、7nm、5nm.........數(shù)控機(jī)床檢測(cè)技術(shù)之激光干涉儀角度測(cè)量
2022-12-12 目前,在幾何量測(cè)量中最重要的激光技術(shù)是用廣電轉(zhuǎn)換條紋計(jì)數(shù)等方法來(lái)測(cè)量長(zhǎng)度,這種方法具有精度高、速度快、量程大、始于非接觸測(cè)量及自動(dòng)測(cè)量等優(yōu)點(diǎn)?;诩す飧缮鎯x技術(shù)的精密角度測(cè)量系統(tǒng),通過(guò)角度轉(zhuǎn)換裝置將角度量轉(zhuǎn)換為可以反映干涉光路中光程差變化的線(xiàn)性位移量,由此引起干涉條紋的變化,再通過(guò)相應(yīng)電路對(duì)干涉條紋進(jìn)行一系列處理,從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)大轉(zhuǎn)角的精密測(cè)量。具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、誤差恒定、測(cè)量精度高、測(cè)角范圍大、易于數(shù)字化等特點(diǎn)。激光干涉儀利用激光作為長(zhǎng)度基準(zhǔn),可以對(duì)數(shù)控設(shè)備(加工中心、三坐標(biāo)測(cè)量...關(guān)注公眾號(hào),了解最新動(dòng)態(tài)
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